集成電路作為半導體產(chǎn)業(yè)的核心，因為其技術(shù)的復雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具備高度專業(yè)化的特征，可細分為IC設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)及IC封裝測試業(yè)三個子產(chǎn)業(yè)群。集成電路設(shè)備制造業(yè)為芯片制造業(yè)及IC封裝測試業(yè)提供生產(chǎn)設(shè)備。

     集成電路市場龐大，國內(nèi)市場占比不斷提升。根據(jù) SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會），2015 年全球半導體設(shè)備市場營收達 373 億美元，其中中國市場營收48.8億美元，占比13.09%，較2014年上升1.43%。預計2016年中國設(shè)備市場營收為53.2億美元，增長09.02%，占比進一步提升至14.07%。

     但是國內(nèi)半導體設(shè)備制造業(yè)是最為薄弱，與其他環(huán)節(jié)存在國際領(lǐng)先者不同，半導體設(shè)備制造行業(yè)市場格局分散，中高端市場幾乎完全被國外壟斷，亟待行業(yè)整合。具體體現(xiàn)為國內(nèi)自制設(shè)備國產(chǎn)化率偏低甚至下滑，產(chǎn)能遠遠不能滿足自身需求。

      國產(chǎn)率較低體現(xiàn)了半導體設(shè)備對本土企業(yè)存在著很高的進入門檻。半導體設(shè)備研發(fā)周期長，投資額大且風險高。越先進的制程工藝設(shè)備造價越高，比如一臺ASML的光刻機動輒就是4，5千萬美元，而且即使研發(fā)成功也較難打入國際大廠的供應鏈。在這種情況下國內(nèi)現(xiàn)階段只能生產(chǎn)8英寸以及部分12英寸28nm半導體設(shè)備，且難以打入大型IC制造商供應鏈體系。

半導體設(shè)備市場需求還在增？

       昨日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告指出，2016年全球半導體設(shè)備支出預估為369.4億美元，跟2015年相比僅小幅上升1.1%，但預測2017年可望大幅增長到410.8億美元，比2016年成長11.2%。

      就設(shè)備型態(tài)來看，晶圓處理（Wafer Processing）是今明兩年成長動能最強的半導體設(shè)備，分別可望成長1.9%與12.8%；封裝設(shè)備與測試設(shè)備則表現(xiàn)平平，前者今明兩年的成長率分別為-5.0%與4.0%，后者則是0.9%與3.0%。

      按照地區(qū)別來看，2016年半導體設(shè)備支出成長最快的地區(qū)是中國，年增率高達30.8%，但預計明年中國半導體設(shè)備支出成長率將大幅放緩，僅12.9%。南韓的半導體設(shè)備支出則預計將在2017年出現(xiàn)大幅反彈，比2016年成長29.5%。但整體來說，臺灣今明兩年仍將是全球最大的半導體設(shè)備區(qū)域市場，2017年半導體設(shè)備需求可達100.2億美元。

半導體設(shè)備業(yè)能否完成《中國制造2015》目標？

    《中國制造2025》對于半導體設(shè)備國產(chǎn)化提出了明確要求：在2020年之前，90~32納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達到50%，實現(xiàn)90納米光刻機國產(chǎn)化，封測關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率達到50%。在2025年之前，20～14納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達到30%，實現(xiàn)浸沒式光刻機國產(chǎn)化。到2030年，實現(xiàn)18英寸工藝設(shè)備、EUV光刻機、封測設(shè)備的國產(chǎn)化。

      從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國產(chǎn)化的難度來看，設(shè)備》制造》封裝》設(shè)計是不爭的事實。不過，近期國內(nèi)各地已刮起大上半導體晶圓制造產(chǎn)線的東風。我國設(shè)備業(yè)能否抓住這難得的契機，一舉實現(xiàn)《中國制造2025》的既定目標？

國產(chǎn)設(shè)備到底差在哪？

      中國半導體行業(yè)要實現(xiàn)從跟蹤走向引領(lǐng)的跨越，裝備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)。國內(nèi)半導體設(shè)備龍頭企業(yè)北方微電子副總裁紀安寬認為，發(fā)展國產(chǎn)半導體裝備具有重要戰(zhàn)略意義，半導體設(shè)備國產(chǎn)化將大幅降低中國芯片制造商的投資成本，提高中國芯片制造競爭力。    

      從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，先不說技術(shù)難度，單論各環(huán)節(jié)在中國的適應性，即是設(shè)計《封裝《制造《設(shè)備和材料。行業(yè)專家莫大康認為，發(fā)展設(shè)備業(yè)之所以最為困難，除了資金、人才等問題，最關(guān)鍵是使用量太少。

      半導體設(shè)備國產(chǎn)化的難度體現(xiàn)在以下五大方面：

一是半導體設(shè)備市場已日趨專業(yè)化和全球化；  二是半導體設(shè)備的獨特地位；三是由于出貨數(shù)量少，設(shè)備企業(yè)難以負擔工藝試驗線的費用；四是韓國和我國臺灣地區(qū)也曾致力于設(shè)備國產(chǎn)化，但成效不大，目前全球市場主要仍被美國和日本企業(yè)掌控，這也從側(cè)面體現(xiàn)了難度； 五是設(shè)備業(yè)需要產(chǎn)業(yè)大環(huán)境配合。

迎難而上如何突破？

      從這兩年的全球半導體并購大潮來看，實現(xiàn)國產(chǎn)化目標的最簡單辦法似乎就是兼并收購，最快的途徑是從市場上已有公司購買專利，實現(xiàn)技術(shù)轉(zhuǎn)移。和設(shè)計、封裝、制造環(huán)節(jié)不同，國內(nèi)半導體設(shè)備業(yè)的基礎(chǔ)最為薄弱，與其他環(huán)節(jié)存在國際領(lǐng)先者不同，半導體設(shè)備制造行業(yè)市場格局分散，中高端市場幾乎完全被國外壟斷，因此行業(yè)整合的難度也很大。

       既然收購也很難實現(xiàn)，那么只能努力縮小差距，國內(nèi)設(shè)備的真正差距在于產(chǎn)線上的驗證不足，新產(chǎn)品與設(shè)備需要有能進行大量試驗的場所。設(shè)備的制造知識、專利、人才等可以買入，但是設(shè)備的生產(chǎn)力需要時間認證。特別是光刻機是晶圓制造的核心競爭力，一旦買錯設(shè)備，對晶圓制造商而言，就表示整廠投資的失敗。不僅是高額的資金成本，更重要的重新買入設(shè)備要損失6～9個月的時間成本，這樣失去的客戶與市場地位，是沒有廠商能夠承擔的。

     退一步說，即便通過資本運作買入了合適的公司，或是自行研發(fā)取得了不錯的成果，也仍然需要由科研院所等相關(guān)機構(gòu)先導入設(shè)備進行試驗，雖然是研究性質(zhì)，但可大量制造生產(chǎn)，來做為相關(guān)設(shè)備廠商推廣設(shè)備的第一步。對于晶圓制造商來說，國家方面也應配合有好的獎勵措施。一方面要覆蓋制造商導入相關(guān)設(shè)備的前期研究的成本，另一方面有了量產(chǎn)成績后，也要做好相關(guān)獎勵。

      與此同時，還需要協(xié)助光刻機廠商驗證設(shè)備的量產(chǎn)性，讓光刻廠商有數(shù)據(jù)證明其量產(chǎn)能力。并兼顧光刻機對晶圓制造商在生產(chǎn)上的重要性與降低晶圓制造商采用的風險。這樣一來，設(shè)備國產(chǎn)化的相關(guān)政策方能更加順利地推動。

     完善國產(chǎn)設(shè)備的驗證環(huán)境，首先要建好工藝試驗線，資金及承擔要另想辦法。其次要實現(xiàn)關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)化，有計劃地扶持并推動量產(chǎn)。實際上，許多關(guān)鍵零部件并非僅用于半導體設(shè)備，還可廣泛應用于其他工業(yè)領(lǐng)域。最后，我國半導體企業(yè)一定要有爭創(chuàng)世界一流水平的信心與勇氣，要有進入全球市場的決心。