上半年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展相當不樂觀，中國半導(dǎo)體市場表現(xiàn)還算令人滿意，但設(shè)備國產(chǎn)化仍面臨五大難點，多措并舉才能有效推進半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化目標的全面達成。

全球半導(dǎo)體市場不容樂觀

       全球半導(dǎo)體銷售額在2016年5月出現(xiàn)微幅成長，但仍受到疲軟需求以及全球經(jīng)濟景氣不振的影響而陷于癱瘓狀態(tài)。據(jù)美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的資料顯示，2016年5月全球晶片銷售額達到260億美元，較4月成長0.4%，是六個月以來的最高月成長表現(xiàn)；而6月全球半導(dǎo)體銷售額為263.6億美元，雖然環(huán)比增長1.1％，但同比減少5.8％。全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)12個月出現(xiàn)同比減少。
      此外，SIA發(fā)布了2016年上半年的銷售額。數(shù)據(jù)顯示，2016年上半年的全球銷售額同比減少5.8％。而根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織）6月份發(fā)布的春季半導(dǎo)體市場預(yù)測，2016年全年半導(dǎo)體市場將縮小2.4％，與這個數(shù)字相比，上半年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展相當不樂觀。

中國半導(dǎo)體市場發(fā)展整體較好

       盡管全球市場不容樂觀，但中國半導(dǎo)體消費繼續(xù)“跑贏”整個市場，2015年消費增長9%，達到1500億美元，這相當于全球占比43%。半導(dǎo)體進口也在快速增加，如今已超過石油，成為中國第一大進口商品。此外，據(jù)SIA發(fā)布的資料顯示，2016年3月中國半導(dǎo)體市場銷售額增幅達到1.3%，僅次于日本，成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場之一。

中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化面臨五大難點

      雖然相較于全球，中國半導(dǎo)體市場表現(xiàn)還算令人滿意，但從當前趨勢而言來看，預(yù)計2016年集成電路產(chǎn)業(yè)的市場增速可能只有5%。此外，由于半導(dǎo)體設(shè)備對本土企業(yè)存在著較高的進入門檻，目前國產(chǎn)化率較低。從全球及中國市場發(fā)展現(xiàn)狀而言，中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化仍面臨五大難點：

一、半導(dǎo)體設(shè)備市場已日趨專業(yè)化和全球化；二、半導(dǎo)體設(shè)備的獨特地位；三、由于出貨數(shù)量少，設(shè)備企業(yè)難以負擔工藝試驗線的費用；四、韓國和我國臺灣地區(qū)也曾致力于設(shè)備國產(chǎn)化，但成效不大，目前全球市場主要仍被美國和日本企業(yè)掌控，這也從側(cè)面體現(xiàn)了難度；五、設(shè)備業(yè)需要產(chǎn)業(yè)大環(huán)境配合。

多措并舉助力半導(dǎo)體國產(chǎn)化全面達成

      為突破五大難點，加快中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程，《中國制造2025》對于半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化提出了明確要求：在2020年之前，90~32納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達到50%，實現(xiàn)90納米光刻機國產(chǎn)化，封測關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率達到50%。在2025年之前，20～14納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達到30%，實現(xiàn)浸沒式光刻機國產(chǎn)化。到2030年，實現(xiàn)18英寸工藝設(shè)備、EUV光刻機、封測設(shè)備的國產(chǎn)化。

     與此同時，實現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化還需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)以及大環(huán)境的配合。一方面應(yīng)加強設(shè)備零部件國內(nèi)供應(yīng)鏈的培養(yǎng)，另一方面產(chǎn)業(yè)鏈需要配合創(chuàng)立一個適合后來者生存的發(fā)展環(huán)境。要有鼓勵設(shè)備使用方采購國產(chǎn)設(shè)備的有效措施的落地。只有從根本上提升了設(shè)備使用者使用國產(chǎn)設(shè)備的積極性和決心，才能有效推進半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化目標的全面達成。